上周五，美国商务部突然更改了对华为的政策，一面给华为延长了美国供货的 90 天时限，另一方面又规定了更严格的对华为的政策。。

通篇声明大致就说了一件事儿： “ 华为对美国的威胁很大，之前的政策没搞死华为，让美国商务部很不爽，所以这次要规定一个绝对能搞死华为的政策。

所以，在美国之外的制造商，只要用了任何一点美国的专利技术，想要和华为合作，都必须经过美国商务部的批准，否则后果自负。 ”

这篇通告一出来，大家还有点不可置信。因为这个已经是耍流氓式的撒泼打滚了，你这样搞，完全是赤裸裸的霸权，脸面都不要了。

今天是华为，明天就有可能是任何一家优秀企业，只要让美国不爽，就会有可能接受到美国的制裁。

那以后谁还敢完全放心大胆的使用美国的技术？肯定都会偷偷摸摸扶持一个美国技术的替代品，毕竟谁也不敢把身家性命放在一个喜怒无常的国家身上啊。。

不过，那都是以后的事情了。当下，华为最危险。

虽然华为自从中兴被搞，已经预感到下一个被下狠手的就是自己，于是匆匆忙忙做备胎计划。但是人家几十年的技术壁垒，华为也没有办法在两三年内全部搞定。。

像这次美国更新政策之后，业内不少人士说，估计台积电、甚至是大陆的中芯国际也不敢和华为合作了，因为没有哪家生产芯片的公司敢说自己一点美国技术产品都不包含。

所以今天差评君看到日媒报道说 “ 台积电未来将停止接收华为的订单 ” 就一点不奇怪了。。

但没想到台积电居然没过几个小时就辟谣了！！

没道理啊，据差评君所知，台积电在 7nm 工艺上美国技术占比是不超过 10% 的，但是并不是一点没有。

按理说，台积电确实不可能再接受华为的订单，除非它决定和美国硬刚到底。

而华为的订单只占台积电总营收的 14% 左右，台积电不可能为了这 14% 的营收去让整个公司和美国对抗。

有些差友可能好奇了，台积电一个台企，为啥还会有美国的技术？

这时候，就要差评君跟你们科普一下芯片的工艺流程了。。。

芯片制造分为三个步骤，分别是 IC 设计、晶圆制造及加工、封装及测试这三个步骤。

像华为做的就是 IC 设计这一步。但是设计好，华为自己生产不了，就要把图纸发给台积电这样的芯片制造厂去制造。

但是哪怕是台积电这种几十年的专业代工厂，也有很多技术设备要从国外进口。

像晶圆制造里面的薄膜沉积、等离子蚀刻、晶圆清洗等工艺的部分关键的成熟设备需要从美国 Lam Research 、 Applied Materials 公司进口。

我们国家虽然在蚀刻机方面进度还算不错，但是一时也无法撼动大佬的地位。像沉积等设备，更是最多满足 14 nm 的芯片制程，精度更高目前还达不到。

芯片制造好后，需要进行封装测试。

我们国内是有不错的测封厂，譬如长电科技等，但是它们的测封设备几乎全是进口设备，而世界上最好的测封设备厂就是美国的 KLA 公司。

说白了，我们轰轰烈烈的国产化芯片制造，在最关键的芯片制造设备上还差的远。。

所以，这也就是为什么差评君觉得，台积电确实未来无法再接华为订单的原因。

那为什么台积电出来辟谣呢？

一方面可能台积电觉得此事还有斡旋的余地。毕竟华为的订单能给股东带来巨大收益，而台积电有一半的股东是美国人，没准他们已经在说服商务部的路上了。

而且中国也不是吃素的，我们已经表明态度，美国搞华为，那我们就制裁高通、苹果、波音，看谁能抗住谁。

不过，估计制裁高通苹果也就是说说，真制裁了我们也不好过，但是波音有空客压制着，而且波音因为坠机事件 + 疫情关系，正在破产边缘悬着，要真被我们搞一波可能就救不回来了。。

所以在一切没有下定论之前，台积电是不会表明态度的。这也是为啥台积电辟了谣，但是也没有进一步释放对华为强烈的支持。

要知道去年美国制裁华为时，台积电可是很快挑明态度说，我们会和华为继续合作的。。

而且，台积电还有另一张底牌，就是在美国亚利桑那州的建 5nm 芯片代工厂。

美国商务部的那份声明特别贱，它说的在美国国外的厂子会受到制约，也就是在美国国内的厂子就不会受此声明制约。

那么台积电的美国厂确实是可以继续接受华为订单，而且无需特别许可。

无论怎样，华为这次确实是遇到生死考验了。

正像网友所说，“ 如果挺住这一波，美国信用崩塌。如果挺不住，美国就立威成功。除了胜利，我们已经无路可走。 ”