参考消息网6月2日报道美国《华尔街日报》网站5月31日刊载报道，题为《半导体行业将展开游说以争取巨额资金，用于促进美国半导体生产》。报道称，美国半导体行业正准备展开游说活动，以争取巨额联邦资金用于建厂和研发，为的是使美国领先于中国和其他国家。

报道称，《华尔街日报》看到的一份建议草案显示，美国行业组织半导体工业协会（SIA）拟争取的370亿美元（1美元约合7.1元人民币――本网注）资金包括为建设新的芯片工厂提供的补贴、为寻求吸引半导体投资的各州提供的补助以及新增的研发经费。

产业智库美国信息技术与创新基金会主席罗伯特・阿特金森说，“过去，它（国家产业战略）旨在保护钢铁业。现在的共识是，更多的是为了帮助朝阳产业”。他指的是追求先进技术的产业。

业内官员认为，有望获得通过的抗疫追加救助资金法案以及一些新技术法案有可能成为这一提案的载体。

虽然SIA的建议不大可能不经修改就被全盘接受，但一些有影响力的议员，以及包括美国商务部长威尔伯・罗斯和国务卿迈克・蓬佩奥在内的政府官员，正在研究帮助半导体行业的办法。

罗斯说：“特朗普政府致力于确保美国拥有一个安全、充满活力、具有国际竞争力且得到国内芯片生产活动支持的高科技生态系统。”

报道介绍，在美国国会，一个成员包括参议院民主党领袖查克・舒默和共和党参议员托德・扬的两党议员团体已建议增加1100亿美元的技术开支，其中包括半导体研究开支。共和党参议员汤姆・科顿还在草拟一项议案，其中将体现SIA的部分建议。

科顿说：“先进的微电子技术对于美国未来的技术领先地位至关重要。”

这些技术提案的规模远远超出了近年来的设想。自上世纪80年代中期以来，用于研发的联邦资金占美国国内生产总值（GDP）的比重下降了一半左右。

报道称，SIA的提案与一种担忧有关，即相对于那些实施激励措施的国家、尤其是中国，美国正在失去优势。计算机芯片是未来一些最重要的商业和国防技术的基石，包括5G网络和人工智能，而特朗普政府希望在这两个领域都能继续领先全球竞争对手。

SIA的建议包括，提供50亿美元联邦资金用于新建一家与私营部门合作出资和运营的半导体工厂，另外150亿美元资金将以分类财政补贴的形式拨给各州，可用于奖励新建的半导体制造厂。根据建议草案，余下的170亿美元将被纳入联邦研究经费，其中50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，另外50亿美元用于新建一个技术中心。

报道援引SIA主席兼首席执行官约翰・诺伊弗的话说：“我们的计划涉及大笔资金，但对我们的经济、我们的国家安全和我们未来在重要技术领域的领导地位来说，不作为的代价要大得多。”

报道同时指出，半导体行业的不同部门――从制造商到芯片设计公司和生产设备制造商――在应该如何安排补贴的问题上意见不一。

对于该计划会不会使较大的企业成为主要受益者，从而进一步巩固它们在美国半导体生产活动中所占的份额，业内也存在分歧。据知情人士透露，SIA正将提案覆盖范围扩大到足以令该行业的众多部门受益，以寻求获得业界的认可。

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